ISSI公司于1988年10月創立，注冊地在美國特拉華州，1995年2月，ISSI以普通股形式在美國納斯達克交易所上市(股票代碼ISSI)。公司主要産品爲DRAM/SRAM芯片，産品廣泛應用于汽車(chē)電子、遠程通訊和移動通訊設備、存儲器件、網絡設備、計算機外(wài)設等領域。其中(zhōng)以汽車(chē)用芯片的占比最高，其次則主要是工(gōng)業、安防、消費(fèi)類等領域。

2015年北(běi)京亦莊國投投資(zī)發展有限公司(簡稱亦莊國投)通過其下(xià)屬北(běi)京屹唐半導體(tǐ)産業投資(zī)中(zhōng)心(有限合夥)(簡稱屹唐半導體(tǐ))聯合北(běi)京清芯華創投資(zī)管理有限公司(簡稱清芯華創)、上海武嶽峰浦江股權投資(zī)合夥企業(有限合夥)(簡稱武嶽峰資(zī)本)和華清基業投資(zī)管理有限公司(簡稱“華清基業”)組成中(zhōng)國資(zī)本收購聯合體(tǐ)，通過設立于北(běi)京亦莊的北(běi)京閃勝投資(zī)有限公司(後更名爲北(běi)京矽成半導體(tǐ)有限公司，簡稱北(běi)京矽成)以現金約7.85億美元(合計人民币約50.24億元)完成了對Integrated Silicon Solution, Inc.(芯成半導體(tǐ)，以下(xià)簡稱ISSI)的全部股份收購,ISSI公司于2015年12月7日從納斯達克股票交易市場退市，成爲北(běi)京矽成半導體(tǐ)的全資(zī)子公司。2019年，北(běi)京君正與北(běi)京矽成半導體(tǐ)進行了重大(dà)資(zī)産重組，并于2019年12月31日得到證監會批準。2020年3月26日，北(běi)京矽成完成工(gōng)商(shāng)變更。

網址：www.issi.com/US/Index.shtml